1月26日，通用GPU企业天数智芯（09903.HK）发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，打造AI++算力系统新范式，预期于2027年超越英伟达Rubin架构联丰配资，迈向更具创新的突破性架构设计。
天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图。其中，2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标Blackwell；2026年，天数天玑架构超越Blackwell；2027年，天数天权架构超越Rubin；2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3年联丰配资，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。
今年1月初，英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。黄仁勋指出，Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升，但Vera Rubin的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。
针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题，天数智芯提出了“高质量算力”的解决方案，将高质量算力定义为三大核心特质：高效率，通过优化设计为客户创造最优TCO（总体拥有成本），从容应对复杂应用场景；可预期联丰配资，借助精准仿真模拟，让客户在部署前即可预判性能表现，实现“所见即所得”；可持续，无缝适配从传统算法到未来未知算法的演进，确保长期使用价值。
单天逸介绍了四代架构的关键细节，其中，天数天枢架构，支持从高精度科学计算到AI精度计算，AI 芯片在执行注意力机制相关计算时，算力的实际有效利用效率达到90%以上；天数天璇架构，新增 ixFP4 精度支持；天数天玑架构，实现全场景AI与加速计算覆盖；天数天权架构，融入更多精度支持与创新设计。
此外，在边端算力领域，天数智芯副总裁郭为正式发布 “彤央” 系列产品，完成“云+边+端”全场景算力布局。此次发布的四款产品分别是彤央TY1000算力模组，采用699pin接口，以口袋大小集成行业级算力与开放生态，实现便携化部署；彤央TY1100算力模组集成ARM v9 12核CPU与自研GPU模组，以充沛算力提供多元选择；彤央TY1100_NX 算力终端凭借更大显存成为高性价比之选，堪称边端算力“小钢炮”；彤央TY1200 算力终端则以 300TOPs的极致性能与小巧身材，为 AIPC、具身智能等前沿场景提供核心支撑。
值得关注的是，彤央全系列产品的标称算力均为实测稠密算力，覆盖100T到300T范围。在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B 大语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中，彤央TY1000的性能全面优于英伟达AGX Orin。郭为表示，彤央系列产品的目标是做到边端大算力国内第一，为物理 AI 连接物理世界提供最优载体，推动生成AI向“会做事”的物理 AI 转型。
截至1月26日收盘，天数智芯跌7.65%，报收188.2港元。
本文来源：澎湃新闻联丰配资
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